突破外洋垄断，，，，，天下产3D芯片为机械人“点睛”打印
宣布时间：2020-07-07泉源：科技日报
古板机械人只有“手”，，，，，只能在牢靠好的点位上完成既定操作，，，，，而新一轮人工智能手艺大大推动了机械和人的协作，，，，，这也对机械人的无邪性有了更高要求。。。。。。
要想像人一样丈量、抓取、移动和避让物体，，，，，机械人首先需要对周边天下的距离、形状、厚薄有高精度的感知，，，，，而3D视觉芯片可以指导机械人完成上述重大的自主行动，，，，，它相当于机械人的”眼睛”和”大脑”。。。。。。
克日，，，，，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，，，，，已经在海内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。。。。。。这颗芯片将和中科融合已经进入批量的MEMS微镜3D结构光芯片，，，，，配合成为天下产高精度机械视觉的“3D之眼和脑”。。。。。。
从原子的物理天下到0和1的数字天下，，，，，3D视觉“感知智能”手艺是第一座桥梁。。。。。。我国放量增添的工业级、消耗级市场对3D芯片的刚性需求也处在爆发前夕。。。。。。
5G的未来在于“万物互联”。。。。。。与人具有五官类似，，，，，万物互联的机械必需由种种传感器实现感知。。。。。。而在种种感官中，，，，，人类的“3D视觉”，，，，，提供了我们关于天下的70%以上的感官信息。。。。。。在智能制造，，，，，金融清静，，，，，混淆现实等众多新兴领域，，，，，3D视觉芯片手艺都属于焦点基础。。。。。。据着名国际调研企业Yole的报告，，，，，2023年，，，，，全球3D视觉工业将靠近200亿美元。。。。。。
然而，，，，，所有的高精度机械视觉系统的“3D视觉”入口都接纳了美国德州仪器公司100%垄断的DLP芯片手艺（3D成像市�。。。。。。�，，，，，作为3D动态结构光光源。。。。。。已往一年，，，，，包括疫情时代的2020第一季度，，，，，凌驾数十亿的资金投入智能机械视觉领域，，，，，若是没有这颗“DLP”芯片，，，，，以上所有的机械视觉装备都会“失明”，，，，，基于这一手艺的系统投入都将付之东流。。。。。。
而美国NVDIA公司的GPU芯片则作为算力芯片，，，，，被普遍用于3D建模盘算和AI识别，，，，，让机械“智慧”运转。。。。。。若是没有以上两种芯片，，，，，机械就像失去视力和大脑的人一样平常“失灵”。。。。。。
中科融合是海内实现天下产替换DLP芯片在3D视觉领域的领头羊。。。。。。据CEO、中科院苏州纳米所AI实验室主任王旭光先容，，，，，现在市场上并不保存专用于3D的AI芯片，，，，，中科融合首次实现了AI-3D双引擎集成SOC芯片，，，，，将高精度3D建模算法引擎和基于深度学习的智能引擎，，，，，同时在单颗芯片中完成。。。。。。
通过MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗专用AI处置惩罚器（大脑），，，，，实现高速率和高精度3D重构和识别，，，，，完成从三维物理天下到3D数字天下的转化。。。。。。买通了自MEMS底层焦点制造工艺和驱动控制手艺，，，，，到顶层焦点架构和深度学习算法的全感知智能手艺链。。。。。。
而直接控制MEMS，，，，，同时整合了高精度动态结构光建模引擎和自研NPU双引擎的SOC芯片，，，，，全天下第一颗高精度3D-AI芯片，，，，，不但本钱低，，，，，单价只有外洋同类指标产品的三分之一上下，，，，，并且功耗低至毫瓦级，，，，，“插上充电宝就能跑起来”。。。。。。“同样是高精度，，，，，DLP光机模组像砖头，，，，，奇发28芯片模组只有大拇指巨细，，，，，体积小功耗小，，，，，这是通过手艺的代差实现的。。。。。。”
MEMS芯片晶圆
电子科技大学教授周军一直专注于智能感知算法与芯片协同设计，，，，，在他看来，，，，，“人工智能芯片手艺需要为应用场景效劳，，，，，中科融合以中国科学院苏州纳米所的焦点芯片手艺为基础，，，，，集成了自研的高精度MEMS微镜芯片驱动、高精度3D建模算法引擎以及基于深度学习的AI加速引擎，，，，，是全天下第一次立异性地把AI芯片和高精度3D手艺用芯片化的手段实现。。。。。。”并且这枚高精度3D智能视觉芯片完全实现国产，，，，，在机械视觉、生物识别、智能家居、自动驾驶、游戏影视等众多需要3D建模和空间识别的应用场景，，，，，有辽阔的应用空间。。。。。。
MEMS芯片阵列
作为海内第一家专注于“AI+3D”自主焦点芯片手艺的科技立异型企业，，，，，中科融合的创业史可以追溯到2006年设立的中国科学院苏州纳米手艺与纳米仿生研究所。。。。。。
2009年，，，，，国产第一代半导体芯片手艺的先驱——中科院王守觉院士（牵头）在苏州纳米所建设高维仿生信息学实验室，，，，，为苏州纳米所播下了人工智能的种子。。。。。。
数年内，，，，，多位美国，，，，，日本，，，，，新加坡海归博士加入纳米所芯片专业团队，，，，，从SOI的晶圆最先，，，，，历经七年开发了包括工艺，，，，，驱动，，，，，算法，，，，，设计和光机电整合等一系列自有知识产权工艺手艺，，，，，用王旭光的话说，，，，，“团队是从烧砖头最先盖房的”。。。。。。
2018年，，，，，在苏州工业园区管委会和清华奇发28金控的配合支持下，，，，，中科融合正式建设，，，，，驻足传感器和深度学习融合、芯片底层硬科技，，，，，助力国家实现以具有自主知识产权的MEMS微镜芯片对DLP芯片的国产替换。。。。。。
这是一支海内少有的跨AI芯片设计、算法和MEMS芯片工艺的综合性人才团队。。。。。。90%以上为研发职员，，，，，平均芯片研发资历凌驾10年。。。。。。依托苏州园区顶级的MEMS芯片代工线，，，，，公司具有完整的光机电研发实验室、芯片组装超净实验室和深度学习算法实验室等完整研发条件。。。。。。
据王旭光先容，，，，，现在的外洋芯片大大都是低本钱、低精度。。。。。。在3-30万个3D点云，，，，，类似早期的数码相机的低区分率，，，，，“而奇发28国产自研芯片可以做到上百万以上的高精度3D点云，，，，，相当于直接到了高区分率3D相机时代。。。。。。越发主要的是，，，，，在提供云云高精度的同时，，，，，可以做到和低精度相机相同的低本钱、小体积。。。。。。这是现在外洋的DLP芯片做不到的。。。。。。”
“作为工业链上游的基础层手艺厂商，，，，，我们将在5G时代，，，，，赋能具有边沿智能的3D感知装备，，，，，推动具有百亿美元规模的智能3D工业链的爆发，，，，，赶超国际顶尖水平。。。。。。”王旭光体现，，，，，同时，，，，，已经由几个月测试焦点3D智能相机模组及相关产品已经在多家企业的物流分拣自念头械、高精度医疗用扫描装备等导入应用，，，，，预计在2020年第三季度将陆续正式上市。。。。。。
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